智能集菌仪采用​一体化不锈钢机壳设计

2019-10-14 08:49:00      点击:
  智能集菌仪是一次性使用全封闭集菌培养器的配套使用设施。智能集菌仪采用一体化不锈钢机壳设计:全部采用L304卫生级不锈钢,解决了无菌室. 微生物室高洁净仪器的要求。提高仪器的使用寿命,降低因传统集菌仪表面生锈问题造成的维修、更换等产生的成本。避免了因为化学物质对表面的腐蚀,机壳表面设计不留任何死角。
集成运放的主要性能指标
运算放大器的技术指标很多,其中一部分与差分放大器和功率放大器相同,另一部分则是根据运算放大器本身的特点而设立的。各种主要参数均比较适中的是通用型运算放大器,对某些项技术指标有特殊要求的是各种特种运算放大器。
运算放大器的静态技术指标:
1)输入失调电压VIO(input  offset voltage) :输入电压为零时,将输出电压除以电压增益,即为折算到输入端的失调电压。VIO是表征运放内部电路对称性的指标。
2)输入失调电流IIO(input  offset  current):在零输入时,差分输入级的差分对管基极电流之差,用于表征差分级输入电流不对称的程度。
3)输入偏置电流IB(input  bias  current):运放两个输入端偏置电流的平均值,用于衡量差分放大对管输入电流的大小。
4)输入失调电压温漂 :在规定工作温度范围内,输入失调电压随温度的变化量与温度变化量之比值。
5)输入失调电流温漂 :在规定工作温度范围内,输入失调电流随温度的变化量与温度变化量之比值。
6)最大差模输入电压 (maximum  differential  mode input  voltage):运放两输入端能承受的最大差模输入电压,超过此电压时,差分管将出现反向击穿现象。
7)最大共模输入电压 (maximum  common  mode  input voltage):在保证运放正常工作条件下,共模输入电压的允许范围。共模电压超过此值时,输入差分对管出现饱和,放大器失去共模抑制能力。
  通过集菌仪定向蠕动加压原理,使供试品中微生物截留在滤器中的微孔滤膜(0.22μm*47mm或0.45μm*47mm上,通过冲洗滤膜除去抑菌成分,然后把所需的培养基通过进样管道直接引入全封闭过滤集菌培养器中,放置在培养箱内进行无菌培养。